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對每個項目的廣泛定制和全方位支持
明確的研發流程和產品產業化
SECO 根據產品規格、成本和時間處理每個階段的設計流程：從原理圖和BOM的起草到研發樣品階段每批次的驗證，以及硬件啟動和散熱、電磁兼容、電磁抗擾度和排放測試。
SECO產品是根據“測試設計”和“制造設計”的原則開發的，用于延長壽命周期，適用于廣泛的溫度范圍。
靈活的產品設計和廣泛的技術產品線
SECO從標準產品開始，提供半定制和全定制的設計解決方案，以滿足最特殊的需求。
SECO線卡提供的產品具有優良的圖形性能、超低功耗、無風扇平臺，專注于連接和聯網、基于神經網絡的機器學習技術的加速解決方案和面向Fusa的解決方案。
擁有獲得最先進的解決方案和行 業標準的特權
SECO是頂級CPU制造商中最早獲取使用計劃的廠商之一。這種關系使我們能夠提供絕對最新一代的解決方案，以及最大的靈活性——從運行在瓦特分數上的邊緣網關到嵌入式多核解決方案。SECO參與最廣泛認可的系統模塊工業標準的技術委員會。我們設計載板，并提供設計審查服務，確保有效實施和符合標準，實現最佳的互操作性。
超卓的生產前驗證中心
SECO的PCB設計與應用硬件驗證團隊將確保我們設計的每個解決方案都經過電氣電氣、散熱和功能驗證。我們還進行驗證程序，ESD/EMI預掃，信號和功率完整性模擬和測試，這些都是與我們的專業合作伙伴實驗室合作進行的。
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設計支持
模型前信號和功率完整性模擬、單板和整個系統以及客戶的其他機械的熱模擬。三維仿真模擬。
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先期兼容性認證和其他認證
使用專門的內部團隊進行信號完整性測試。對電磁兼容性的內部排放和抗擾度進行先期兼容性測試，并能對最終認證提供支持（例如CE、IEC和FCC認證）。
提供最佳上市時間的本地技術支 持
我們的解決方案架構師在不同的地理區域提供直接的本地支持，引導客戶在技術、上市時間和性價比方面選擇最佳的架構，以構建他們的最終產品。
專門的項目管理
這些項目在每個階段都由項目管理團隊管理，該團隊跟進其開發、監督時間表并與內部和外部利益相關者聯系，從而加速從設計到大規模生產的進程。
- 我們基于x86、ARM和FPGA架構的板卡和模塊設計標準和定制解決方案。
- 我們的方法一直采用最優的個性化定制方案，提供最高的附加值，同時減少成本和上市時間。
