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  • zh

模塊

嵌入式模塊計算機方法的優點
在硬件設計方面的投資只是購買載板
綜合標準
可擴展且面向未來的解決方案
長期可用性
Arm 和 x86 兼容性強
多供應商解決方案
高度可配置性
創新和可升級的解決方案
縮短上市時間
簡介

隨著世界對智能和互聯設備的依賴日益增長,對高效且可定制的嵌入式系統的需求持續上升。如果您正在研究項目的理想硬件解決方案,您可能已經接觸過"Computer on Module"或"COM"這個術語。

什么是計算模塊(Computer on Module)?

計算模塊(Computer on Module),也被稱為系統模塊(System on Module,SOM),是一個緊湊的、集成的電子模塊,封裝了系統的核心計算組件。它通常包括處理器、內存、存儲和各種外圍接口,都在一個小的尺寸內。計算模塊被設計為可以輕松集成到定制載板中,為開發人員提供了構建嵌入式系統的模塊化方法。

計算模塊的優勢有哪些?

  • 可擴展性和靈活性:現成的計算模塊提供了高度的可擴展性和靈活性。通過將核心計算模塊與載板分離,開發人員可以輕松升級或替換計算模塊,而無需重新設計整個系統。這種模塊化方法可以實現快速原型制作、高效的產品迭代,并且從原型到生產過程中實現無縫擴展能力。
     
  • 縮短上市時間:時間在產品開發中通常是一個關鍵因素。計算模塊顯著縮短了上市時間,提供了一個即插即用的硬件平臺。通過預集成的組件和標準化接口,開發人員可以專注于軟件開發和特定應用的定制,加快產品開發周期,并在市場上確保競爭優勢。
     
  • 可靠性和持久性:嵌入式系統要在各種環境和長時間內可靠運行。計算模塊在這方面表現出色,提供了一個穩定一致的硬件基礎。升級計算模塊時,載板保持不變,確保兼容性,并簡化長期維護和支持。此外,計算模塊設計用于抵御苛刻的工業條件,包括擴展的溫度范圍、抗沖擊和振動、以及高可靠性標準。
     
  • 成本優化:計算模塊提供了顯著的成本優化優勢。通過利用現成的計算模塊,開發人員可以降低與定制板設計相關的前期工程成本。此外,計算模塊的模塊化設計使得硬件升級變得容易,無需整個系統替換。這種可擴展性不僅在長期節省成本,還能在多個產品線或變種中重復使用載板設計,最大化投資回報。

SECO提供了廣泛的標準和專有的現成嵌入式模塊,為開發嵌入式系統提供了多功能高效的解決方案。憑借其可擴展性、靈活性、縮短上市時間、可靠性和成本優化的優勢,SECO的計算模塊使開發人員能夠專注于其核心專長,為廣泛的行業創造創新應用。

69 Products

SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano

搭載恩智浦 i.MX 8M 迷你處理器和恩智浦 i.MX 8M 納米處理器的 μQseven? 標準模塊

  • Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2 x UART; opt. CAN; 5x USB 2.0; 1 PCI-e x1
  • GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator
Development
Sampling
Production
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Development

SOM-uQ7-MX6-2

搭載恩智浦 i.MX 6 處理器的 μQseven? 模塊

  • FastEthernet; GPI/Os
  • 2D/3D dedicated graphics processors
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Sampling
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SOM-uQ7-BT

搭載英特爾?凌動? E3800 和賽揚?(原名 Bay Trail)處理器的 μQseven Rel.2.0 模塊

  • 4x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1; LPC Bus
  • Integrated Intel? HD Graphics 4000 Series controller
Development
Sampling
Production
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Production

SOM-COMe-CT6-WHL-U

搭載第八代英特爾?酷睿?和賽揚? U系列(原名 Whiskey Lake-U)處理器的 COM Express?Rel. 3.0 緊湊型 6 型模塊

  • 4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1
  • Intel? UHD Graphics 620/610
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SOM-COMe-BT7-E3000

搭載 AMD 霄龍?嵌入式 3000 系列 SoC 的 COM Express? 3.0 基本型 7 型模塊發現更多。

  • 4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
  • N.A.
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SOM-COMe-CT6-R1000

搭載 AMD 銳龍?嵌入式 R1000 系列 SoC 的COM Express? Rel. 3.0 緊湊型 6 型模塊

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3
  • AMD Radeon? Vega GPU with 3 Compute Units
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SOM-Q7-MX8M

搭載恩智浦 i.MX 8 應用處理器的 Qseven?Rel. 2.1 模塊

  • 1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI camera connector; Boot select signal
  • Integrated GPU, supports 2 independent displays
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SOM-COMe-CT6-APL

搭載英特爾?凌動? X、英特爾? 賽揚? J / N、英特爾? 奔騰? N 系列(原名 Apollo Lake)處理器的 COM Express? 3.0 緊湊型 6 型模塊

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2
  • Intel? HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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Sampling
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SOM-COMe-BT6-CFL-H

搭載英特爾?酷睿?/至強?(原名 Coffee Lake)、酷睿?/至強?/賽揚?(原名 Coffee Lake Refresh)處理器的COM Express? 3.0 基本型 6 型模塊

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel? UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
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Sampling
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Production

SOM-Q7-BT-2

搭載英特爾?凌動? E3800和賽揚?(原名 Bay Trail)處理器的Qseven?Rel. 2.0 模塊

  • 6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1
  • Integrated Intel? HD Graphics 4000 Series controller
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Sampling
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Production

SOM-COMe-CT6-V1000

搭載 AMD 銳龍?嵌入式 V1000 處理器的 COM Express?Rel. 3.0 緊湊型 6 型模塊

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3
  • AMD Radeon? Vega GPU with up to 11 Compute Units DirectX? 12 supported
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Sampling
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[Picture]Q7-974_front

SOM-Q7-BT

搭載英特爾?凌動? E3800 和賽揚?(原名 Bay Trail)處理器的 Qseven?Rel. 2.0 兼容模塊

  • 6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1
  • Integrated Intel? HD Graphics controller
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Production

SOM-Q7-APL

搭載英特爾?凌動 X 系列、英特爾?賽揚? J/N 系列和英特爾?奔騰? N 系列(原名 Apollo Lake)處理器 的Qseven?Rel. 2.1 模塊

  • 2x USB 3.0; 4x PCI-e; 6x USB 2.0
  • Integrated Gen9-LP Graphics controller
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SOM-COMe-BT6-SKL/KL

搭載英特爾?第六代和第七代酷睿?/至強?(原名 Skylake 和 Kaby Lake)中央處理器的 COM Express?基本型 6 型模塊

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel? HD Graphics 530 /P530/630/P630
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Sampling
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[Picture] μQ7-962_front

SOM-uQ7-MX6

搭載恩智浦 i.MX 6 處理器的 μQseven? 模塊

  • 4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Bus
  • 2D/3D dedicated graphics processors
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Sampling
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